C100系列 | |
最大基板尺寸 | 510*510mm(可升級(jí)至:610*510mm) |
最小基板尺寸 | 50*50mm |
基板厚度尺寸 | 0.2~6mm |
鋼網(wǎng)框架尺寸 | 470*370mm~737*737mm |
傳輸方向 | 左進(jìn)右出、右進(jìn)左出、同進(jìn)同出 |
清洗方式 | 干擦、濕擦、真空擦、高速清洗 |
功率要求 | AC:220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW |
設(shè)備尺寸 | L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色燈) |
追求創(chuàng)新,故而卓越不凡
1.Climber·C100是GKG凝聚核心技術(shù)的高精度應(yīng)用裝備;
2.一體通用滿足多種半導(dǎo)體封裝工藝印刷;
3.實(shí)時(shí)壓力閉環(huán)系統(tǒng),壓力實(shí)時(shí)校正精度±0.2Kg;
4.智能化檢測(cè)系統(tǒng),全面保障生產(chǎn)過程穩(wěn)定性;
5.GKG集成中控中心+“私人訂制”工業(yè)4.0+智能選項(xiàng),實(shí)現(xiàn)工業(yè)智能化和生產(chǎn)流程信息化。
適用于基板級(jí)半導(dǎo)體封裝印刷,并兼容芯片、晶圓等封裝印刷工藝??膳cGsemi-S植球機(jī)串聯(lián)組成印刷+植球整線,靈活性提高整線稼動(dòng)。
C100系列 | |
最大基板尺寸 | 510*510mm(可升級(jí)至:610*510mm) |
最小基板尺寸 | 50*50mm |
基板厚度尺寸 | 0.2~6mm |
鋼網(wǎng)框架尺寸 | 470*370mm~737*737mm |
傳輸方向 | 左進(jìn)右出、右進(jìn)左出、同進(jìn)同出 |
清洗方式 | 干擦、濕擦、真空擦、高速清洗 |
功率要求 | AC:220 ±10%, 50/60Hz 2.2KW |
設(shè)備尺寸 | L1240mm*W1410mm*H1500mm(不含三色燈) |